Toshiba расширяет ассортимент устройств встроенной флеш-памяти NAND для автомобильных систем

ТОКИО, 26 января 2017 г. – Подразделение решений для хранения данных и электронных устройств корпорации Toshiba объявило сегодня о выпуске устройств встроенной флеш-памяти NAND, соответствующих стандарту JEDEC e•MMC™ версии 5.1[1] и требованиям спецификации AEC-Q100 Grade2[2]. В ассортименте представлены устройства емкостью 8, 16, 32 и 64 ГБ. Поставки ознакомительных образцов начинаются сегодня, а начало серийного производства запланировано на второй квартал (апрель–июнь) 2017 года.
 
В новых устройствах кристаллы памяти NAND, изготовленной по технологическому процессу 15 нм, объединены с контроллером, что позволяет реализовать базовые функции управления памятью NAND в одном корпусе. Новые продукты дополняют существующую серию памяти e•MMC компании Toshiba с диапазоном рабочих температур от -40 до +85 °C, необходимым для работы в информационно-развлекательных автомобильных системах. Они могут применяться в таких компонентах, как приборные панели, где требуется работа устройств хранения данных на основе памяти e•MMC при повышенных температурах до +105 °C.
 
На рынке автомобильных систем продолжает расти спрос на флеш-память NAND, связанный с развитием автомобильных информационно-развлекательных систем, систем ADAS[3] и систем автономного вождения. Для удовлетворения этого спроса компания Toshiba расширяет серию высокопроизводительных устройств памяти высокой плотности и будет по-прежнему занимать лидирующие позиции на рынке.
 
Toshiba также разрабатывает автомобильные устройства UFS[4], отвечающие требованиям AEC-Q100.
 

Главные особенности
 
1. Встроенное управление флеш-памятью NAND.
Интерфейс, соответствующий требованиям JEDEC e•MMC версии 5.1, обеспечивает работу основных функций, в том числе управление блоком записи, коррекцию ошибок и программное обеспечение драйвера. Это упрощает разработку систем, позволяя производителям минимизировать расходы на проектирование и сократить время выхода на рынок новых и обновленных продуктов. Кроме того, возможности применения новых устройств расширены за счет добавления новых функций[5] стандарта JEDEC e•MMC версии 5.1, таких как BKOPS Control, Cache Barrier, Cache Flushing Report, Large RPMB Write и Command Queuing.
 
2. Расширенный диапазон температур
    Диапазон рабочих температур от -40 до +105 °C.
   Компания Toshiba также провела дополнительные испытания надежности для соответствия требованиям AEC-Q100 Grade2.
 

Примечания
[1] e•MMC™ — категория изделий для устройств встроенной памяти, разработанных в соответствии с требованиями стандарта JEDEC e•MMC. Обозначение является товарным знаком JEDEC Solid State Technology Association.
[2] Требования сертификации электрических компонентов, разработанные Automotive Electronics Council (AEC).
[3] Расширенная система помощи водителю.
[4] Универсальный флеш-накопитель: категория изделий для устройств встроенной памяти, разработанных в соответствии с требованиями стандарта JEDEC.
[5] BKOPS Сontrol — функция, позволяющая главному устройству разрешить устройству памяти выполнение операций в фоновом режиме при его бездействии. Cache Barrier — функция, управляющая временем записи данных кэша на чип памяти. Cache Flushing Report — функция, информирующая главное устройство о том, используется ли в устройстве памяти режим записи кэшированных данных FIFO (First In First Out), или нет. Large RPMB Write — функция, которая позволяет увеличить размер данных для записи в область RPMB до 8 КБ.
 
*Маркировка изделий соответствует используемым микросхемам памяти, а не емкости для хранения данных, доступной конечному пользователю. Часть емкости зарезервирована для управления устройством. Смотрите технические характеристики или обратитесь к местному торговому представителю компании Toshiba. (В целях измерения емкости устройств памяти в этом контексте принимается 1 ГБ = 1 073 741 824 байта.)