rss Twitter Добавить виджет на Яндекс

Тесты цифровой техники

     
 
 
  
     
     
 
 
  
     
     
 

Samsung Electronics представил 2.5 гигабайтный чип для мобильных телефонов

В понедельник южно-корейская компания Samsung Electronics объявила о создании самого большого, по объему памяти - 2.5 Гб, чипа для мобильных телефонов, способных работать в сетях нового поколения 3G.

По сути, новый чип, является мульти чипом (Multi-Сhip Package – MCP) и состоит из двух 256- мегабайтных DDR модулей, а также двух 1 Гб модулей NAND флэш-памяти.

Год назад Samsung Electronics уже имел опыт создания подобного устройства, тогда специалисты компании представили чип для мобильных телефонов с объемом памяти в 1.5 Гб.

По словам специалистов Samsung Electronics, пользователь мобильного телефона, оснащенного новым чипом, сможет загружать и просматривать на его экране до двух видеофильмов стандартной продолжительности.

Уже к концу этого года новый чип будет запущен в массовое производство и к концу этого же года, инженеры компании Samsung обещали закончить разработку чипа на 4 Гб.

Источник: Sotovik (http://www.sotovik.ru)

Рубрики: Мобильная связь, Оборудование

наверх
 
 
     

А знаете ли Вы что?

     
 

ITSZ.RU: последние новости Петербурга и Северо-Запада

11.08.2026 Российский рынок Data Lakehouse: архитектурный раскол и борьба за безопасность

04.08.2026 Российский RPA-рынок переходит от автоматизации задач к управлению процессами и AI

03.07.2026 Системные программисты обсудили переход на отечественные ОС для встроенных систем

MSKIT.RU: последние новости Москвы и Центра

NNIT.RU: последние новости Нижнего Новгорода